貼片電解電容是20世紀(jì)80年代隨著電路板組裝密集化的趨勢(shì),以及表面貼裝技術(shù)SMT的發(fā)展而逐步發(fā)展起來的。最早貼片電容是陶瓷電容器和鉭電解電容器,貼片電解電容由于片式化難度大,所以發(fā)展較晚。從使用的電解質(zhì)來看,貼片電解電容主要分為液體電解質(zhì)貼片電解電容和固體電解質(zhì)。
貼片電解電容能承受回流焊最高溫度250℃ 10S的成熟產(chǎn)品系列,其壽命可達(dá)到105℃ 2000~5000h。與傳統(tǒng)引線式貼片電解電容相比,片式產(chǎn)品主要有以下改進(jìn)。第一,使用γ丁內(nèi)脂-三級(jí)銨鹽體系電解液替代傳統(tǒng)的乙二醇-己二酸銨體系;第二,使用密封能力更強(qiáng)的丁基膠替代三元乙丙膠;第三,使用目前貼片電容的核心技術(shù)主要掌握在日本廠商手中,國(guó)內(nèi)及臺(tái)灣地區(qū)的片式鋁生產(chǎn)企業(yè),都以引進(jìn)吸收日本技術(shù)為主。貼片電解電容的未來在介于陶瓷電容器和鉭電容器之間,只要它具有成本優(yōu)勢(shì),市場(chǎng)空間會(huì)更大,但不會(huì)有今天這么大的利潤(rùn)! 臥式優(yōu)點(diǎn)為高度低,最高尺寸不超過4.5mm,缺點(diǎn)是貼裝面積大,不適宜高密度組裝;立式安裝面積小,適宜高密度組裝。目前片式鋁的以立式結(jié)構(gòu)為主,以下主要介紹立式結(jié)構(gòu)的鋁電解的技術(shù)特點(diǎn)。
只要成品機(jī)板的空間允許,只要電性能上不指定用鉭電容的話,以貼片電解電容的生產(chǎn)應(yīng)用是非常廣泛的,國(guó)內(nèi)越來越多的廠商投入這個(gè)市場(chǎng),目的只有二個(gè):一,完善產(chǎn)品線,給客戶更多的選擇,二,占領(lǐng)高利潤(rùn)的市場(chǎng)空間,普通電容器(這里指85度品)已經(jīng)沒有多大的利潤(rùn)空間,做400V高壓品,品質(zhì)控制要求極嚴(yán).更要命的是出了品質(zhì)事件,如何賠付!
貼片電解電容最早由日系廠商開始量產(chǎn),商品化,早期由于應(yīng)用市場(chǎng)屬于高檔機(jī)板上,市場(chǎng)容量不是很大,由于成品機(jī)板越來越向短,小,輕,溥方向發(fā)展,另一方面由于的進(jìn)步,同等體積電容量可以做大,更重要一點(diǎn),它比鉭電容要便宜的多,成品廠商在選擇應(yīng)用時(shí),在不太要求性能的情況下,傾向于用貼片電解電容,也許是因?yàn)橘N片電解電容的生產(chǎn)設(shè)備購置價(jià)格極高昂,無形中提高了它的制造成本,一大批中小廠商望而卻步,更重要的是你采購了設(shè)備,你的制程良品率不是很高,由此一大批廠商被拒之門外,就造成是日韓系廠商在市場(chǎng)中擔(dān)主角,少量臺(tái),港系廠商做配角,國(guó)內(nèi)廠商還在后面跟進(jìn)的局面出現(xiàn).也就是多數(shù)是上市公司在投入這一領(lǐng)域.